コネクタの 『Ni（ニッケル）バリア構造』 とは？

ソケットコンタクトの途中に、はんだ濡れ性の悪いニッケルめっき部を露出させる事ではんだの這い上がりを防止する構造です。

特に低背なコネクタにおいてはこの構造が有効です。

• 接点部、コンタクトバネ部へのはんだの影響を抑制
• 端子部にはんだが残り、安定したフィレット形成が可能

 

■Ni(ニッケル)バリア露出部 （ソケット側コンタクト断面）

 

■リフロー後のハンダ這い上がり状況

ハンダ印刷塗布条件

• メタルスクリーン厚さ：120μm
• 開口率：90%（はんだ量は推奨値の136%）

リフロー条件（Pbフリーはんだ条件）

• 温度プロファイル：ピーク温度 260℃
• 雰囲気：N2リフロー　酸素濃度 1,000ppm

 

 

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