リレーの近接取り付けに対する注意点は？

次に解説いたします。

[メカニカルリレー]

リレーを近接して多数個取り付けますと、熱の相互干渉により異常に発熱することがありますので、熱のこもらないように十分間隔をあけてください。

カードラック取り付けなどで基板を多数重ねる場合も同じです。リレーの周囲温度がカタログ表記値を越えないようにご注意ください。

●有極リレーの近接取り付けの影響

有極リレーを密接して取り付けますと、それぞれのリレーの磁気干渉により特性が変化しますのでご注意ください。近接取り付けの影響につきましては品種により異なりますので各々の品種のデータや注意事項をご覧ください。

　　　例．GNリレー　近接取り付けの影響

[PhotoMOSリレー]

●VSSOPタイプ　　　　　

VSSOPタイプを近接取り付けに使用する場合、通電時の内部素子の発熱によって周囲温度が上昇することがあります。リレーの配置や使用条件によって温度上昇の度合いは異なりますので、必ず実機にてご確認の上、負荷電流を低減してお使いください。

●パワータイプ　　　　　

１．発熱体に近接して取り付ける場合、周囲温度が上昇することがありますので、パワータイプの配置および通風に対しご配慮ください。

２．パワータイプを近接取り付けで使用する場合、負荷電流を低減してお使いください。（近接取付時負荷電流-周囲温度特性をご参照ください。）

●その他タイプ

上記リレーの注意事項に準じ、配置および通風に対しご配慮ください。

[SSR]

SSR　使用上のご注意　“４．放熱設計について”　をご参照ください。