特に低背なコネクタにおいてはこの構造が有効です。
- 接点部、コンタクトバネ部へのはんだの影響を抑制
- 端子部にはんだが残り、安定したフィレット形成が可能
■Ni(ニッケル)バリア露出部 （ソケット側コンタクト断面）
■リフロー後のハンダ這い上がり状況
ハンダ印刷塗布条件
- メタルスクリーン厚さ：120μm
- 開口率：90%（はんだ量は推奨値の136%）
リフロー条件（Pbフリーはんだ条件）
- 温度プロファイル：ピーク温度 260℃
- 雰囲気：N2リフロー 酸素濃度 1,000ppm
＜関連情報＞ 制御機器知恵袋 コネクタ入門 - コネクタとは