【標準P/C板端子タイプのはんだ付け推奨条件の一例】
※参考データとなりますので、実機による実装条件でのご確認をお願い致します。
１．DWS方式（推奨条件 回数：１回、測定箇所：端子はんだ付け部温度*1）
２．その他浸漬はんだ付け方式（推奨回数：1回）
予備加熱:120℃以下 120秒以下 測定箇所:端子はんだ付け部
はんだ付け:260℃以下 10秒以下 測定箇所:はんだ温度
３．はんだごて法
コテ先温度:350～400℃
はんだごて:30～60W
はんだ時間:3秒以内
【サーフェスマウント端子タイプのはんだ付け推奨条件の一例】
１．IRS法（リフロー）（推奨条件 リフロー回数：2回以下、測定箇所：端子はんだ付け部）
２．その他表面実装はんだ付け方式
上記以外のはんだ付け方法（VPS、ホットエアー加熱、ホットプレート加熱、レーザー加熱、パルスヒーター加熱など）については、リレーに与える影響が異なりますので、実機にてご確認のうえご使用ください。
３．はんだごて法
コテ先温度:350～400℃
はんだごて:30～60W
はんだ時間:3秒以内
●はんだは合金組成Sn3.0Ag0.5Cuのものを推奨いたします。