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リレーの近接取り付けに対する注意点を教えて下さい。

ID:
40459
公開:
2017年05月23日
更新:
2017年10月25日

リレーの近接取り付けに対する注意点を教えて下さい。

回答

[パワーリレー]、[制御盤用リレー]、[シグナルリレー]

 

リレーを近接して多数個取り付けますと、熱の相互干渉により異常に発熱することがありますので、熱のこもらないように十分間隔をあけてください。

カードラック取り付けなどで基板を多数重ねる場合も同じです。リレーの周囲温度がカタログ表記値を越えないようにご注意ください。

●有極リレーの近接取り付けの影響

有極リレーを密接して取り付けますとそれぞれのリレーの磁気干渉により特性が変化しますのでご注意ください。近接取り付けの影響につきましては品種により異なりますので各々の品種のデータや注意事項をご覧ください。

 

[PhotoMOSリレー]


 

●VSSOPタイプ:

VSSOPタイプを近接取り付けに使用する場合、通電時の内部素子の発熱によって周囲温度が上昇することがあります。リレーの配置や使用条件によって温度上昇の度合いは異なりますので、必ず実機にてご確認の上、負荷電流を低減してお使いください。

 

●パワータイプ:

1.発熱体に近接して取り付ける場合、周囲温度が上昇することがありますので、パワータイプの配置および通風に対しご配慮ください。

2.パワータイプを近接取り付けに使用する場合、負荷電流を低減してお使いください。(近接取付時負荷電流-周囲温度特性をご参照ください。)

 

●その他タイプ:

上記リレーの注意事項に準じ、配置および通風に対しご配慮ください。

 

[SSR]

 

SSR、使用上のご注意 ”4.放熱設計について” をご参照ください。(FAQ-ID:40448

SSR、使用上のご注意は、こちら:


*制御盤用リレーは2018年9月30日で受注終了予定です
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